首页 > 武汉跳蚤市场 > 武汉图书/音像/软件 > 化学机械类论文投稿化学工程与装备杂志

化学机械类论文投稿化学工程与装备杂志

10元2022-12-24 10:57:45

服务范围：
武汉
联系人：
主老师
联系电话：
查看联系方式
其他联系：
微信在线
来源：
个人
免费留言

主老师

注册时间：2022-12-24

————认证资质————

个人未认证
企业未认证
微信未认证
手机已认证

———

该用户其他信息

———

线上沟通

与商家沟通核实商家资质

线下服务

核实商家身份所有交流确保留有证据

服务售后

有保障期的服务请与商家确定保障实效

详情

分享举报

化学机械类论文投稿化学工程与装备杂志

化学机械抛光中机械作用去除机理的研究于慧摘要：在计算机硬盘技术中，为了满足磁头磁盘的表面粗糙度及波纹度的要求，将化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）作为硬盘盘片表面终精加工手段。CMP是一个复杂的化学机械过程，主要作用为磨粒的机械作用，通过建立一个机械去除模型分析硬盘盘片与抛光垫之间的相对速度、抛光液中的颗粒浓度以及压力三个过程变量对CMP材料去除速率的影响。

作者单位：山东英才学院关键词：化学机械抛光材料去除速率颗粒浓度相对速度压力分类正文：引言在计算机硬盘技术中，磁头和磁盘的表面粗糙度会对磁头的飞行稳定性和表面抗腐蚀性产生较大影响，这就要求磁头及磁盘表面都必须超光滑，采用化学机械抛光技术（chemical mechanical polishing，CMP）对硬盘盘片表面进行抛光就可以达到磁头和硬盘表面的高质量要求......化学工程与装备 Chemical Engineering Equipment 主办：福建省化工研究所福建省化工学会主管单位：福建省化工学会福建化工研究所期刊级别：省级期刊周期：月刊出版地：福建省福州市语种：中文开本：大16开曾用刊名：福建化工创刊年：1972

展开更多

酷易搜提醒您：

1）为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。查看详情>

免费留言

精选信息推荐

开荒保洁写字楼科技有限公司

化学机械类论文投稿化学工程与装备杂志

该用户其他信息

详情

化学机械类论文投稿化学工程与装备杂志

你可能还喜欢

相关分类

武汉热门公司

本地热点资讯